네파스는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자 재료 사업으로 나뉘어져 있습니다.
즉 반도체 사업은 네파스가 사업화에 성공한 플립칩 범핑 기술을 확보하고 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 애플리케이션 등의 칩셋을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내 외부에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자 재료 사업은 고순도 재료 생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세 회로 패턴을 구성하기 위해 사용되는 공정 재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry) 등의 소재 사업에 집중하고 있습니다.
네파스 2021년 매출
네파스 주가는 18040원으로 033640 코스닥 종목이다.
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시가총액 3770억원, 거래량 166705다.
(반도체 분야) 반도체 산업은 점차 시스템 반도체의 중요성이 떠오르고 있으며, 국내 대표 반도체 기업도 시스템 반도체 시장의 중요성을 인식하고 그 영역의 투자에 박차를 가하고 있는 상황에서 시스템 반도체 시장 는 메모리에 비해 그 규모면에서도 3배 이상의 거대한 시장입니다.
현재 IT 애플리케이션 시장을 선도하는 제품은 Mobile 기반의 Smart Device이며, 이를 구성하는 주요 부품은 대부분 시스템 반도체입니다.
본사의 첨단 공정 파운드리 비즈니스는 시스템 반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며, 국내 공급업체는 전무 상황에서 세계 수준의 기술로 산업을 선도하고 있습니다.
(전자재료 부문) 전자재료는 화학시장의 특수성으로 인해 변동성이 낮고 신제품인 기능성케미칼이 매출에 기여하기 시작했다.
특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율과 지금까지 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하고 있던 Chemical을 국산화해 내재화에 의한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상의 신규 매출을 기대하고 있다 합니다.
(이차 전지 부문) 이차 전지용 부품을 국산화해, ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.
연결회사의 2021년 총 매출액은 4,184억원, 반도체 부문 매출은 3,515억원, 전자재료 부문 매출은 516억원, 이차전지 부문 매출은 149억원이다.
회사는 재화와 서비스의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부부문에서 수익을 창출하는 재화와 서비스, 주요 고객의 내역은 다음과 같습니다.
IT부품소재산업은 IT산업의 트렌드를 주도하고 있는 ‘Consumer Market’의 핵심산업입니다.
Consumer IT 제품의 최대 특징인 고성능, 고효율, 안정성 등 첨단 기술 기반의 IT 제품에 시공을 초월한 기능 구현에 그 핵심이 있는 만큼, 주요 특성은 다음과 같습니다.
첫째, IT 부품 소재 산업은 급속한 기술 변화를 주도하고, 기술적 측면에서 Mobile 기능의 강조는, 모든 IT 부품의 미세 회로 패턴 프로세스 기술, 초고순도 재료의 생산을 그 기반으로 합니다.
이에 따라 IT부품소재산업의 기술변화속도는 IT제품의 변화보다 빠르게 변화하고 있다.
둘째, IT부품소재산업의 경쟁력은 국가경쟁력과 직결되는 산업부분이며, 현재 IT제품에 적용되는 주요 핵심공정과 부품/원재료는 거의 일본, 대만 등 해외에 의존하고 있다.
, 실질적 경쟁력의 측면에서 비교 컬럼에 있습니다.
이로 인해 IT 부품 소재 산업의 경쟁력은 실질적인 국산 제품의 경쟁력을 좌우하는 주요 요소입니다.
셋째, 철저한 기술 기반이 경쟁력의 원천을 좌우하는 산업이며, 앞서 언급한 급속한 기술 변화와 제품과 기술의 경쟁력을 높이기 위해서는 철저한 기술에 기초한 사업 영역의 확대가 불가결 한 산업입니다.
해외 유수의 IT 부품 소재 기업과의 경쟁을 위해서는 차별화된 기술과 프로세스 플랫폼을 바탕으로 고객과의 협력관계를 유지하는 것이 필수적인 산업입니다.
IT 산업의 흐름을 선도하는 Consumer Application은 Smart Phone과 IoT, Automobile로 급속히 변화하고 있으며, 이러한 Device가 주도하는 각종 부품 산업도 급격히 재편되고 있습니다.
그 흐름의 첫 번째는 주요 반도체 장치의 얇은 끝입니다.
휴대 가능한 크기의 Device에 다양한 기능을 부족하게 실장하기 위해서는 여기에서 사용되는 각종 부품도 미세화해야 하며, 이에 따라 반도체 등의 주요 소자는 경박단을 최우선으로 발전하고 있습니다.
또한 최근에는 IoT, 5G, 자율주행 등 기술이 실현 단계에 와 스마트폰 이외의 다양한 IT 디바이스에서도 칩의 기능과 안정성을 극대화시키는 첨단 패키징 기술에 대한 요구가 급증하고 있는 상황 입니다.
회사의 주요 산업인 엔드 팹(End-FAB) 기술을 기반으로 한 시스템 반도체 Wafer Level Package(이하 WLP), Fan-Out Package(이하 FOWLP/PLP), Driver IC Package, Test, 전자재료는 Smart Phone 가 주도하는 기술의 흐름에 가장 맞는 사업군으로서 IT산업의 트렌드와 발전하여 급속히 성장하고 있습니다.
IT부품소재산업은 스마트폰, 5G통신, 자동차, 서버 등 전방산업 사이클에 영향을 받으며 최근 속도가 더욱 빨라지고 있는 경향입니다.
반도체 산업은 고용량 고성능 디바이스의 확대에 수요가 높아지고 있으며, 특히 네파스가 속하고 있는 비메모리 반도체 산업은 IoT용 칩, AI, 자동차 전장 칩 등 새로운 애플리케이션의 수요에 따라 계속 성장하고 있다 라고 예상하고 있습니다.
IT 부품 소재의 경쟁원은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력으로 간주할 수 있습니다.
따라서 우수한 품질의 제품을 개발하기 위해 1) 우수한 연구 인력 확보, 2) 부품 소재 개발을 위한 핵심 기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산 기술, 4) 고객에게 첨단제품 소개와 신속한 기술지원 등 이 종합적으로 정비되어야 합니다.
네파스는 이러한 사업 모델을 갖추기 위해 기술원과 전문기술 부분에 다수의 전문가를 확보하고 있으며, 지속적으로 신제품 개발을 위한 핵심기술 확보에 주력하고 있습니다.
또한 생산 부문에서는 품질 재현성 확보와 불량률을 최소화하기 위해 제안·협업 시스템을 도입하여 진행하고 있으며, 전 부문 원가 구조 혁신 활동을 추진하여 큰 성과를 이루고 있습니다.