미국 상무부가 반도체법과 관련해 6개 보조금 심사 기준을 공개함으로써 논란이 많다.
조바이덴 미국 정권이 보조금을 받는 반도체 기업에 초과이익을 반환하고 사실상 사업 기밀 공개까지 요구하면서 미국 내조차 ‘사회주의 정책’이라는 비판을 받고 있다.
칩스법의 내용
1. 보조금 1억 5000만 달러 이상을 받은 기업이 초과이익 달성시 미국에 이익을 공유한다(지원된 자금의 75%를 넘지 않는 범위에서만 적용한다.
)
2. 배당 및 자기주식의 구입에 보조금의 사용을 금지
3. 중국 등 우려국과 공동 연구, 기술 라이센스 금지
4. 중국 등 우려국에 대해 10년간 제조시설 확대 등 투자금지
5. 미국 국방부에 반도체 생산시설에 대한 액세스권을 제공 기업 우대
6. 공장 직원 및 건설 노동자에게 보육 서비스를 제공
7. 보조금 신청 기업에의 공급 과잉 해소 전략 제출 요구
1번조와 같은 경우에는 생산시설을 세울 때 보조금을 지급하고 초과이익이 발생했을 경우 공유(Upside sharing)를 하는데 이것이 투자금의 75%를 환수한다고 한다.
. 기준은 “확실히” 많은 이익이다.
이런 경우에는 은 보조금을 환수 정책으로 이익을 기준으로 세운 것이다.
미국 정부 입장에서는 초반에 지원한 보조금에서 이익이 높은 회사에서 보조금을 환수함으로써 재원을 마련할 계획이다.
지원금액은 투자 프로젝트의 5~15%선으로 지원금을 지급하지만 삼성전자의 경우 미국 테일러시에 170억 달러(약 22조 1500억)를 세우고 있으므로 8억(약 1 조 1000억)~24억 달러(약 3조3000억)를 보조금으로 받을 수 있지만 최대 3조3000억을 받은 경우에는 2조5000억 정도까지 보조금을 환급하지 않으면 하지 않는 경우가 발생
있을 것이다
제2조는 그 이익을 줄이기 위해 배당 및 자사주 매입에 이익을 요할 것을 우려한 방어정책으로 보인다.
3번 4번조는 가드레일 조항이라 불리지만 중국에 대한 반도체 산업을 견제하는 조항이다.
제한 기술 대상은 극자외선(EUV) 공정이나 200단 이상의 NAND 플래시, 13nm 이하의 하프 피치 디이다.
삼성전자의 경우 낸드플래시는 중국 시안이 전체 생산량의 40%를 차지하고 SK하이닉스는 대련에서 낸드플래시 전체 생산량의 20~30%를 차지하고 있으며 우시에서 딜럼 전체 생산량 50%를 차지하고 있다.
5번조는 국가 보안을 위해 반도체를 감시를 위해서라고 하지만 생산 제품을 검수하면 된다.
여섯 번째 조항은 투자기업에 믹구 내 인재부족과 복지부족 해결책을 전하는 것이다.
7번은 한국, 대만 등 주요 반도체 생산국에 보조금을 제한함으로써 압박하기 위한 요소이다.
현재 이러한 조항에 대해 미국은 매우 강경한 태도를 보이고 있으며, 이러한 보조금을 받지 않는 경우에는 해당 기업에 대해서는 세금이나 허가의 문제로 토핑을 취할 수 있으며, 미국과 관련된 기술을 일절 사용할 수 없게 하는 카드를 접하고 있습니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 사실상 받지만 마나한 보조금을 포기하는 것도 막고 있다.